Montaż SMD

​W dzisiejszych czasach z elektroniką mamy do czynienia w każdym aspekcie życia. Telefony, tablety, laptopy i wszelkie inne urządzenia który używamy na codzień charakteryzują się tym że posiadają pewne podzespoły odpowiedzialne za pożądane funkcjonowanie tych sprzętów. Jest to w bardzo dużej mierze możliwe dzięki technologii montażu powierzchniowego SMT (Surface Mount Technology, SMT).

Elementy używane w trakcie owego montażu noszą natomiast nazwę SMD  (ang. Surface Mounted Devices). Najczęśniej elementy te są łączone z płytkami drukowanymi za pomocą techniki lutowania bądź też klejenia. Cechami charakterystycznymi tych elementów jest niewątpliwie ich wielkość, są one bardzo małej wielkości, ponieważ elektronika dąży do jak największej miniaturyzacji podzespołów elektronicznych. W montażu SMD najczęściej wykorzystywanymi elementami są kondensatory, rezystory elementy indukcyjne oraz optoelektroniczne. Każde z nich jest opisany za pomocą specjalnych oznaczeń, które różnią się od innych technologii, na przykład rezystor SMD nie jest oznaczony kolorem tylko za pomocą liczb oraz cyfr.

Do najważniejszy zalet montażu SMD należą : wysoka automatyzacja procesu produkcji, rozmieszczanie elementów po obu stronach płytki drukowanej, możliwość gęstego rozmieszczenia elementów oraz wysoka miniaturyzacja. Są również jednak wady tego procesu montażowego i należą do niego wysokie koszta oprzyrządowania rozmieszczającego detale, niewielka opłacalność dla produkcji małoseryjnej oraz powstawanie naprężeń mechanicznych przy zastyganiu spoiwa.